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2019年6月27日电院承办上海寒武纪信息科技有限公司宣讲会

[ 2019年6月10日 ]

举办方:电院

举办时间:2019年6月27日 18:30~20:30

举办地点:电信群楼3-308会议室

单位名称:上海寒武纪信息科技有限公司

联系方式:盛小康、17608040314、shengxiaokang@cambricon.com

专业要求:不限

学历要求:博士、硕士、本科

宣讲会介绍:

【青春与AI同行】

寒武纪2020届秋季校园招聘宣讲会来啦!

 

 

宣讲时间:2019年6月 27日 18:30

宣讲地点:上海交通大学闵行校区电信群楼3号楼-308会议室

现在投递,7月拿offer,快人一步

软件类及算法类现场进行笔试,请大家安排好时间不要错过。

 

【关于我们】

寒武纪是全球智能芯片领域的先行者,是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司。公司的使命是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。寒武纪也是国际上首个AI芯片独角兽创业公司。

公司骨干成员均毕业于国内外顶尖高校,具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验,从事相关领域研发的平均时间达九年以上。

公司在2016年推出的寒武纪1A处理器是世界首款商用深度学习专用处理器,已应用于数千万智能手机中,入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。公司在2018年推出的MLU100机器学习处理器芯片,运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。寒武纪与BAT、联想、讯飞、华为、曙光等相关企业开展了广泛的应用合作。

 

【我们需要这样的你】

如果你富有研究热情,关注自我成长,

如果你敢于挑战,无畏探索,

如果你开放好学,希望快速成长,

寒武纪将是你的绝佳选择。

【招聘岗位】

软件类:高性能计算库研发工程师、深度学习编译器研发工程师、软件测试工程师、AI平台开发工程师、深度学习框架研发工程师、系统软件研发工程师、定制化解决方案开发工程师、全栈工程师

算法类:深度学习算法工程师、性能优化工程师、工具链开发工程师

芯片类:数字芯片设计工程师、逻辑验证工程师、处理器开发工程师、后端工程师

硬件类:硬件工程师、封装工程师

 

【工作地点】

北京、上海、深圳、合肥、西安                        

重要的事再说一遍,宣讲会现场请携带个人简历


【投递方式】

       1.校招官网:寒武纪科技官网www.cambricon.com→加入我们→校园招聘→选择岗位

       2.公众号:关注【寒武纪科技】微信公众号→最下栏加入我们→校园招聘→选择岗位

       3.线下投递:现场接受纸质版简历,为避免遗漏,请同步进行网申。

更多招聘信息,敬请期待……

                                            

 

 

 

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