单位名称：泰凌微电子（上海）有限公司

专业要求：不限、仪器科学类、信息安全类、自动化类、计算机类、电气类、电子类、软件工程类、微纳电子学类

学历要求：博士、硕士、本科

应聘方式：campus.liepin.com/telink2021

截止时间：2020-12-31

联系方式：祁玉婷、18516145699、yuting.qi@telink-semi.com

岗位介绍：

面向对象：2021届海内外应届毕业生

工作城市：上海、南京

研发类：

数字设计部：

数字验证工程师、数字后端工程师、数字电路设计工程师

射频模拟部：射频模拟工程师

软件部：嵌入式软件工程师、嵌入式软件工程师(Android/Linux方向)

硬件部：硬件工程师

更多岗位可扫描下方二维码或进入泰凌校招官网查看

招聘流程：

网申-在线笔试-面试/视频面试-offering-签订三方协议

简历投递方式

网申地址：campus.liepin.com/telink2021

芯泰度，TeLink万物

我在TeLink等待不平凡的你 ，等你一起，引领物联世界新未来

企业介绍：

我们是谁：泰凌微电子（上海）有限公司是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的芯片设计公司。

芯片产品：

蓝牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片，

应用领域

智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。   

布局全球，服务超过300家客户

泰凌全球分布：

中国：上海（总部）、南京、昆山、宁波、深圳、香港、台北、美国硅谷、欧洲

相关荣誉：

l 阿里巴巴集团IoT生态合作伙伴证书（首批）

l 蓝牙技术联盟董事会成员公司

l 天猫精灵•金灵奖

l 《EE Times 电子工程专辑》-2020年五大中国创新IC设计公司

l 《EE Times 电子工程专辑》-2020年度最佳RF无线IC奖项

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