单位名称：上海申首半导体科技有限公司

专业要求：电子类、微纳电子学类

学历要求：硕士、本科

应聘方式：简历投递（附成绩单）->人事面试->技术负责人面试->邮件offer->签约

截止时间：2021-12-31

联系方式：蒋经理、13795215412、hr@s1semi.com

岗位介绍：

岗位要求:

1、电子类相关专业应届毕业生，良好的数字电路基础；

2、良好的沟通表达力和团队协作能力，踏实勤奋，积极主动，善于学习；

岗位描述：

芯片数字物理设计工程师（Physical Design）

1、参与SoC（MCU）芯片设计的前后端流程，负责物理设计流程方面相关工作；

2、估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划

3、主导完成芯片后端物理设计工作，包括FloorPlan，Place and Route，CTS等

4、协同signoff人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化

芯片综合&静态时序分析工程师（Signoff）

1、负责芯片的综合约束设计、环境搭建、SOC芯片逻辑综合、实现；

2、与设计团队合作优化芯片时序、面积、功耗

3、完成芯片的静态时序分析、形式验证、Timing Sign Off

芯片可测试性设计工程师（DFT）

1、芯片DFT规划 MBIST, SCAN, boundary scan等, 并完成 DFT insertion  ATPG, pattern simulation, diagnosis等；

2、SOC/IP最先进的DFT设计架构和方法学技术研究

3、开发新的DFT流程和in-house方法,并应用到芯片

4、协助解决芯片在DFT implementation & silicon test过程中遇到的问题

福利待遇

技能培训：老带新，直接进项目，真枪实弹中手把手教学

岗位晋升：不设限，每年至少一次晋升资格评定

购房贷款：工作满3年，可向公司申请购买个人住房无息贷款

股份期权：职位达到Lead Design Engineer级别，可获得股份期权，共享收益

其他福利：带薪年假、年度旅游、项目奖金、年底双薪、结婚礼金、生育礼金、五险一金、定期体检、节日福利、员工宿舍

备注：入职后第一年需在桂林工作，第二年第三年可自主选择在大连或桂林工作；三年之后，可自主选择在大连、桂林或上海工作。

企业介绍：

    上海申首半导体科技有限公司成立于2016年4月，是一家专注于芯片设计的服务提供商。核心成员来自Cadence ，SMIC ，HHNEC，Fujitsu，展讯等业内知名公司，拥有业界领先的SoC设计能力，为客户提供从180nm-14nm的数字SoC设计实现，可测试性设计，高质量的模拟与射频版图设计服务，以及Spec In形式的一站式Turn-key solution。

    公司拥有一支追求极致的技术团队，具有大量芯片量产经验，能够提供180nm-14nm各种工艺结点的复杂芯片实现。公司拥有标准化的技术实现方法与质量验收体系，为客户减少设计风险，提供最佳的产品。

    公司致力于通过标准化方法的研究与应用，为客户缩短设计周期，确保产品质量，得到最佳的设计结果，全流程消除风险。品质卓越，诚信服务是公司的宗旨。

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