各位同学，美国微芯科技将来我校做物联网最新解决方案的技术报告，具体信息如下，欢迎各位参加！
报告题目：《基于“智能、互连、安全”三大核心的物联网解决方案》
时间: 2018年06月 25日 周一  下午13:30 ~ 14:45
地点: 上海交通大学智能电网大楼214会议室
报告人: 林建建, Microchip应用工程师经理
报名链接：https://tongqu.me/act/17690
本次活动记电院本科生1161项满分素拓一次，研究生记一次讲座素拓。